6月26日上午，模拟IC龙头圣邦股份(03661.HK，300661.SZ)正式于港交所主板挂牌，实现“A+H”两地上市，中金公司、华泰国际为联席保荐人。
上市首日，圣邦股份H股高开，现盘中最高触及109港元，涨幅约27.93%。截至午盘，该股报106.5港元，上涨25.00%，公司总市值718.89亿港元。
本次全球发售5400.12万股H股，其中，香港公开发售540.02万股，占比约10%；国际发售4860.1万股，占比约90%。
招股结果显示，公开发售部分获251.73倍认购，一手(100股)中签率10%，国际配售录得23.5倍认购。
最终发行价定为85.20港元，为招股价上限。据此，圣邦股份此次港股IPO募资总额约46.01亿港元。扣除预估上市开支后，所得款项净额约45.00亿港元。
圣邦股份为此次IPO引入了多家基石投资者，包括新加坡GIC、摩根资管、CPE Ginkgo、大成国际、大家人寿、鼎亚资本、首源投资、广发基金、金洲资管、嘉实国际资管、高瓴旗下HHLRA、华登科技、华勤技术、阳光电源、 工银理财、软通动力、LMR Partners、Millennium Capital、Ninety One Asia、通富微电、中邮理财、泰康人寿及惠理，合计认购2694.13万股股份，涉资约22.95亿港元。
截至最后实际可行日期，鸿顺祥泰、宝利弘雅、弘威国际、圣邦股份董事长张世龙、副董事长张勤、圣邦微电子香港董事林林及张世龙配偶Wen Li作为一组控股股东，直接或间接控制公司合计35.67%的股份
不考虑超额配股权且公司已发行股本近期并无变动，圣邦股份H股上市后控股股东合共有权行使公司约32.82%的投票权。
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